MicronX系統是專門為靈活應用設計的強有力的測量工具。使用Thermo獨創的， 技術先進的硬件和軟件， MicronX系統能夠比其它EDXRF儀器測量更小的面積， 更薄的鍍層並且更快。 MicronX系統能夠接受最多的金屬薄膜測量的挑戰。

X-射線能譜技術方面几十年的經驗帶來了微束X-射線熒光的幾點創新：

• 激發光束的光學准直器可以獲得一束特別明亮的的微束X-射線照在樣品表面
• 靈活和精密的樣品定位
• 最新的X-射線檢測技術
• 綜合， 易用的操作界面和應用軟件

MicronX系統易用和靈活多樣的XPert分析軟件能最大程度的滿足你專門的應用要求。 精密的光學系統能快速定位感興趣區。 自動分析能快速採集數據並作出分析報告。

MicronX將微束X-射線技術和傳統的EDXRF獨創性地結合， 創造成一種適合於金屬薄膜測量的理想的非接觸， 無損技術。本系統能同時測量多至五層的金屬薄膜的厚度和成份， 厚度從埃至微米， 它也能測定合金成份多至20個元素。

使用這種高級XRF軟件， 最寬的激發和檢測技術選擇， MicronX能在你當前和將來的生產和質量控制中， 薄膜測量的準確度， 精密度和再現性具有極好的性能。MicronX系統是設計用於下述三種工業檢測：   微電子          光電通訊             數據貯存

典型應用：

堅實和靈活多樣的電路基板

• 環氧樹酯薄板(FR-4)           
• 陶瓷電路板(Al2O3)          
• 可彎曲電路板(聚氨酯)

半導體器件

• 金屬薄膜疊層
• 晶圓凸點金屬化           
• 凸點底部金屬化（UBM製程技術）

封裝和連接

• 引線架            
• 芯片載體           
• 封裝金屬化          
• 封裝連接金屬化

數據互連

• 組裝級互連                
• 系統級互連             
• 線連接

數據貯存

• 硬盤             
• 薄膜磁頭(TFMH)

光電通訊

• 微波RF                  
• 光學濾光片                  
• 微光機電系統MEMS, MEOMS            
• 激光器