應用：手機外殼Lens按鍵＊PDA外殼＊汽車儀表板＊電子產品造型

1.          採用高壓氣體成型不會傷害材料。成型時模內壓力可偵測，當壓力不夠時會自動測顥示，確保成型良率。

2.          高壓氣體在模內做迴路狀，可使氣體預溫至60℃~70℃。高壓氣體最大出力150bar，各種厚度材料皆容易成型。

3.          採IR(紅外線)非接觸加熱，不會污染材料0～400度，PID多點溫度控制系統，溫度控制精度±3℃。每一單邊有16個控制PID單元。(可依需求再追加)。

4.          採用高壓透氣模仁，容易加工，成型良率高，平均0.05mm的氣孔可使成型時，完全無氣泡，包風問題及印刷面偏移問題，透氣磚採用CU或SUS材質方便加工，CNC放電等，加工皆沒問題。

5.          成型方式：預溫、低壓、高壓、低速、高速，皆可程式設定儲存。

6.          模具使用面積：500*500mm 2組，一次可多穴成型(max*36穴)視產品而定。

7.          高壓成型時：由入模、合模、預溫(入模時已開始在預溫)、灌低壓、灌高壓、洩壓、開模、出模，其中預溫、灌低壓、灌高壓的時間及壓力、溫度可獨立調整，具可儲存在程式內，左右各有20個機種。