20世紀90年代隨着集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，芯片集成度不斷提高，I / O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為滿足發展的需要，在原有封裝方式的基礎上，又增添了新的方式----球柵陣列封裝，簡稱BGA（Ball Grid Array Package）。
　　隨着芯片集成技術的發展和電子產品向微型化方向的發展，對芯片封裝技術提出了新的挑戰。芯片的封裝技術已經歷經好幾代的變遷 （從DIP、TSOP、BGA、CSP），技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，以及引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。
　　BGA封裝技術的發展越來越成熟，已經被應用到很多集成電路上，這種封裝技術大大縮小了集成電路的體積，增強電路的功能，減小功耗，降低生產成本。

　錫球特點

　　本產品的純度和圓球度均非常高，適用於BGA，CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用，使用時具自動校正能力並可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。