第一台帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀-CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕

工序前、后，測量孔內鍍層厚度。獨特的設計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至

可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

   CMI511獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

  和我們的所有產品一樣，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優質服務的保証。

應用

測試蝕刻前後的孔內鍍銅厚度

行業

PCB製造廠商及採購買家

技術參數

--可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)

--測量厚度範圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定

--準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

--精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）

--分辨率：0.01 mils (0.1μm)

--校正方式:  單點標準片校正

--顯示屏:  高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高

--單位:  以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇

--連接阜:  RS-232連接阜，用於將數據傳輸至計算機或打印機

--統計數據:  量測點數、平均值、標準差、最高值、最低值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖

--儲存量:  2000條讀數

--重量:  9OZ(0.26Kg)含電池

--尺寸:  149*794*302 mm

--電池:  9伏乾電池或可充電電池

--電池持續時間:  9伏乾電池－50小時 9伏充電電池－10小時

--打印機:  任意豎式熱感打印機

--按鍵:  密封膜，增強-16鍵