RF800 能提供固體含量低於5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口最寬的一種。RF800T具有優秀的焊接能力（低缺陷率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用於由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛塗層的電路板。

特性及優勢：

┉高活性，優秀的焊接能力，低缺陷率

┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾

┉免清洗減少生產成本

┉減少阻膜與焊料間的表面張力，顯着地減少焊錫球的產生

┉長期電可靠性符合Bellcore標準

外觀：淡黃色液體   固體含量wt/wt： (4.1)   酸值（mg KOH/g）：18

比重@25度（77oF） ：0.974正負0.003      推薦稀釋劑：800Additive

Ph（5%水溶液）：3.4

包裝方式：5加侖/桶

 

注意事項：

RF800 系列助焊劑含有高度易燃溶劑，其閃點為（13度）。助焊劑不能在明火或無防火措施的設備旁邊使用