用途：

本產品為單組份，低溫熱固化改良型環氧樹脂膠粘劑。該產品用於低溫固化，並能在極短的時間內在各種材料之間形成最佳粘接力。產品工作性能優良，具有較高的保管穩定性，適用於記憶卡、CMOS/CCD 等裝置。特別適用於需要低溫固化的熱敏感元件.

特性：

    低溫快速固化  70度10-15分鐘，80度10分鐘
高強度
適用於熱敏感元件
適用於多種材料