助焊膏(Paste flux)
主要應用在應變計、傳感器、保險管、連接器、導線等焊接和電子產品在線焊接與維修BGA、CSP芯片封裝與返修,起助焊作用,對表面鈍化處理(鍍鎳、鍍黃 銅等)的金屬和普通錫、銅焊盤均有良好的潤濕性和可焊性,其形態為粘狀的樹脂通常為透明的淺黃色和透明的乳白色,滿足無鉛工藝製程,BGA封裝焊接。通過SGS測試符合國際標準。
CA-M720A無鉛無鹵素高精助焊膏
產品說明:
此產品適合於無鉛無鹵BGA維修、SMT洄流、其他助焊工藝,不含Reach 16種物質,焊接時煙霧小,無刺激性氣味,殘留物少,高靠性。
黃色膏狀,透明,無固體顆粒。
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項目 |
品質規格 |
1 |
外觀 |
黃色膏體 |
2 |
氣味 |
無刺激性氣味 |
3 |
主要成份 |
松香系合成樹脂 |
4 |
比重 |
1.06~1.10 |
5 |
活性 |
無鹵素ROL0級 |
6 |
軟化點 |
60-70℃ |
7 |
黏 度 |
12±0.5 Pa.s (20℃) |
8 |
可焊性 |
潤濕性好 |
CA-UP780
產品說明:
適合電子產品在線焊接與維修和BGA、CSP芯片封裝與返修,起助焊作用. 對普通錫、銅焊盤均有良好的潤濕性和可焊性,其形態為粘狀的樹脂, 通常為透明的乳白色,滿足無鉛工藝製程,BGA封裝焊接。
產品特點:
1. 外觀: 透明膏體、無固體顆粒.
2. 氣味: 無刺激性氣味.
3. 主要成份: 松香系合成樹脂.
4. 比重: 1.05~1.08
5. 閃點: 92℃
6. 鹵素含量: 0.02±0.01 wt%(氯素換算值)
7. 黏 度: 12±0.5 Pa.s (20℃)
8. 可焊性: 潤濕性好,接合強度大
物質組成:
松香 |
合成樹脂 |
溶劑 |
添加劑 |
活性劑 |
表面活性劑 |
觸變劑 |
Composition/Ingredient Information:
Hazardous Ingredients |
C.A.S.
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Weight percent |
OSHA
|
ACGIH T WA mg/m3 |
LD 50 ingested g/Kg |
LD 50 Inhales
|
Modified Rosins |
NA |
< 45 |
NE |
NE |
NE |
NE |
Terpineol |
800-41-7 |
< 15 |
NE |
NE |
NE |
NE |
Mixed Carboxlic Acids |
NA |
< 4 |
NE |
NE |
NE |
NE |
Non-Hazardous Ingredients |
|||
surfactants |
NA |
< 4 |
OSHA:Occupational Safety and Health Adminstration
|
Rheological Modifier |
NA |
< 5 |
CA-UP780A:
適合普通線路、元件焊接、維修,熱穩定性好,可焊性好,殘留物少,焊點光亮.回流焊時不易產生連焊現象;滿足無鉛工藝製程。 主要應用在應變計、傳感器、保險管、連接器、導線等焊接, 起助焊作用,對表面鈍化處理(鍍鎳、鍍黃銅等)的金屬均有良好的潤濕性和可焊性,其形態為粘狀的樹脂, 通常為透明的淺黃色, 滿足無鉛工藝製程。
上海昌安電子科技有限公司 | |
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國家/地區︰ | 上海市长宁区 |
經營性質︰ | 生產商 |
聯繫電話︰ | 013073370119 |
聯繫人︰ | 周 文 (部門經理) |
最後上線︰ | 2024/04/13 |