產品特點:
● 採用自主研發的紅外線拆焊技術。 
● 專用紅外線加熱，穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，熱衝擊較大缺點。 
● 操作容易，經過一天訓練即可完全操作本機。 
● 無需拆焊治具 ， 本機可拆焊15x15-25x25mm所有元件。 
● 本機配備650W預熱溶膠系統 ， 預熱範圍120x80mm。 
● 紅外線加熱無熱風流動，不會影響週邊微小元件，可適用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。產品特點: 
●T-862是T-860的升級產品，採用了更精密的溫控技術，增加了精密控溫的無鉛烙鐵，使操作更簡潔、準確。 
產品參數： 
電源電壓:AC220V  50Hz;（AC110V 60Hz需單獨定做）； 
額定功率:800w; 
預設溫度:100℃-350℃;  
發熱元件:紅外線光源. 
裝機步驟： 
 1. 裝入導柱。首先放鬆調焦架緊固螺母，再按箭頭指示方向插入導柱。 
 2.裝定位環。放鬆定位環緊固螺母，再按箭頭指示方向裝入定位環，裝入后旋轉定位環緊固螺母使其固定在相應高度。 
 3.整體裝配。①放鬆調焦架緊固螺母。②拿起調焦支架，使導柱對準底盤相應螺母，旋轉導柱。③旋轉調焦架緊固螺母使調焦架固定。 
 4. 連接紅外燈體連接線。①將連接線插頭對準插入紅外燈連接線插座。②向右旋轉固定螺絲。  

 使用方法: 
    ⑴開機: 
      ①檢查燈體及電源線是否連接好。 
      ②開電源開關。等自檢通過後再使用（面板顯示屏上顯示為上次使用時設定值）。 
      ③放好線路板支架，將線路板固定在線路板支架上，調節定位環及調焦旋鈕，調節燈體高度。保持燈頭與拆焊物件20-30mm為宜。 
      ④調節溫度峰值。根據拆焊芯片大小，適當調節輸出溫度峰值，溫度峰值由100-350℃可調，折15x15mm芯片時，可調節到240-300℃左右，拆25x25mm時，可調節溫度峰值到300-350℃，調到350℃時，燈體直射，此時紅外線光最強（請注意自我控制時間，防止芯片過熱燒坏）。 
      ⑤調焦距。燈體最小斑為直徑15mm，最大可調焦斑直徑30mm以上，視不同芯片而定。一般使用時，調節到距芯片高度20-30mm。可根據芯片大小，調節調焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。 
      ⑥開啟前面板兩個開關，分別控制預熱熔膠盤和燈體工作，當線路板採用熱熔膠粘貼時，可開啟預熱盤熔膠，否則建議採用相應措施為宜，熔膠溫度不宜過高，一般為120-140℃為宜。 
⑵拆焊: 
     ①調節溫度，使芯片對準焦距。 
     ②經過適宜時間后，錫點熔化，取出芯片。 
⑶焊芯片:                                        
   ①清潔焊盤。 
   ②塗敷助焊劑（不宜太厚，薄薄一層即可）及焊錫球。 
   ③等待助焊劑揮發成熔劑，加溫至錫球完全熔化，用夾子放正、對準芯片焊入位置。