本產品採用先進的刀具技術和緊密的結構設計，具有粉碎性銷毀功能；盤片進料口可銷毀光盤、硬盤盤片、磁卡、IC卡等片狀產品；芯片進料口可銷毀SD卡、U盤、芯片等片狀產品。粉碎組件依據物理特性，使其經過粉碎后的產品變成粉狀或顆粒狀。