設備特點 
1、採用高性能半導體激光器，光束質量好，出光模式好，光功率穩定。 
2、具有光斑小、打標精細度高、光斑穩定可靠、速度快、打標效果較易調試，且功耗低，加工成本低。
3、打標軟件功能強大，具有圖形對齊、分層設置參數和紅光位置預覽功能。圖形計算準確。可標刻各種條碼及圖形碼，並具有反打功能。
4、採用恆溫專業制冷水冷卻系統，水溫控制範圍精確。
5、打標軟件功能強大，可兼容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等軟件的文件；支持PLT、PCX、DXF、BMP等，可直接使用SHX、TTF字庫；支持自動編碼、打印序列號、批號、日期、條形碼、二維碼、自動跳號等。

 

應用材料及行業 
適用材料;主要用於金屬、合金及氧化物， ABS、環氧樹脂、油墨等。 
應用行業:電子元器件、電工電器、珠寶首飾、眼鏡、五金、 汽車配件、通訊產品、塑料按鍵、集成電路（IC）等行業。 

技術參數
最大激光功率：50w
激光波長:1064nm      
平均功率:60W      
打標範圍:100×100mm、160×160mm 、200x200mm  可選 
打標深度:≤0.5mm     
打標速度:≤7000mm/s 
最小線寬:﹥0.01mm           
最小字符:0.3mm     
定位精度:±0.005mm      
平均功耗:≤3kw 
電源：AC220V+10%  20A  50HZ  
外形尺寸:光路系統尺寸:1200×380×1250mm 
             控制系統尺寸:560×610×830mm 
             冷卻系統尺寸:610×430x720mm