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        微循環熱風系統微循環運風系統和增壓式多點噴氣原理技術保証爐內溫度均勻，各溫區同向異性好，有效解決傳統濾網式等出風不均勻的問題，使板面在受熱時不產生因折射而導致的受熱空區，不產生陰影，PCB板面橫向△T<±2℃。從根本上提高了加熱效率，快速高效的熱補償性能，焊接區PCB實際溫度與設定溫度之差小於30℃，特別適合BGA、CSP、QFP等元件及多層線路板之完美焊接。各溫區不串溫，相臨兩溫區溫差設定可大於100℃。 PCB上下面溫差設定可達到60℃，可完全滿足雙面板的可靠焊接。