產品特性

 1 機械強度高，具有良好的抗彎曲、抗衝擊能力，其中彎板強度達到2mm的水平。2 可以和現有的厚膜封裝片式電阻/電容共享同一設備，大幅度降低電路板組裝零件的成本，統一管理與維護。3 具有良好的高頻開關特性（反向恢復時間短）。4 大部分工藝流程和厚膜片式電阻相同。5 具有更強的抗溫度衝擊能力，在溫度衝擊實驗中不會產生外觀缺陷，也無失效現象。6 二維線面焊接，電氣特性、可信賴性特佳。7 基本不產生拋料。8 與SOT-23\SOD-123\等塑二極管相比，在價格上有明顯的優勢。

產品優勢

1 使用ROHM芯片精緻，高速切換，逆向回復時間為2-4ns。2 取代LL-34、MINI MELF，可通過高溫無鉛回流焊及波峰焊，不會產生爆裂現象。3尺寸更輕薄短小，目前有1206/0805/0603三種封裝規格可供選擇。4採用陶瓷基材，散熱性能良好，耐高低溫與衝擊。5符合歐盟環保認証（ROHS），通過SGS檢驗。