應用領域

鉭酸鋰(LiTaO)晶體是一種重要的多功能晶體材料，該晶體具有優良的壓電、鐵電、聲光及電光效應。因而成為聲表面波(SAW)器件、光通訊、激光及光電子領域中的基本功能材料。經過拋光的LT晶片廣氾用於諧振器、濾波器、換能器等電子通訊器件的製造，尤其以它良好的機電耦合、溫度係數等綜合性能而被用於製造高頻聲表面波器件，並應用在手機、對講機、衛星通訊、航空航天等許多高端通訊領域。

Lithium Tantlate(LiTaO3) wafer

Diameter: 2", 3", 4", 5" ~ 7"

In accordance with the provisions of standard production

Thickness: 500±15 µm, 1000±20 µm

Orientation: X-Axis   Y-Axis   Z-Axis ± 0.1°

Y-axis 36° Rotated, Y-axis 42° Rotated

TTV ≤10 µm ≤15 µm ≤20 µm ≤30 µm

BOW ≤10 µm ≤15 µm ≤20 µm ≤30 µm

Front Surface: 10/5

Back Surface: Fine ground (#240/#180); Polished (10/5)

Chamfer: < 0.3 mm, 45°±5°