單面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,電解銅薄:1.0OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.1381mm;,線寬/線距:3.9mil/3.93mil;,沉金;,最小孔徑:0.40mm.

  單面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,電解銅薄:1.0OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.1358mm;,線寬/線距:3mil/3.93mil;沉金;,最小孔徑:0.60mm.

  雙面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.121mm;,線寬/線距:4mil/4mil;,沉金;,最小孔徑:0.25mm.

  雙面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.12+0.3mm;,線寬/線距:4mil/4mil;,沉金;,最小孔徑:0.30mm.

  三層柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,線寬/線距:6mil/6mil;,沉金;,最小孔徑:0.30mm.

  三層柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,線寬/線距:5.7mil/6mil;,沉金;,最小孔徑:0.30mm