六、 使用說明：

1、開機和開機前檢查

①、開機前先檢查紅外燈體、溫度傳感器及電源線是否連接好。

②、打開主電源開關。待自檢完畢后再使用（數碼管顯示溫度為當前室溫）。

③、前面板小開關，用於控制紅外燈體工作；按動前面板的“▲”上升鍵，“▼”下降鍵，可以在0-350℃內，調節紅外燈體的工作溫度。按動開關為“ON”，則紅外燈體開始工作，按動開關為“OFF”，則紅外燈體停止工作。

2、拆焊/返修的操作：

(1) 、PCB板的放置：

將選好的PCB板放置在合適的工作位置.

(2) 、拆焊/返修前的調整和準備工作：

①、根據芯片的尺寸和焊接工藝要求，適當調節紅外燈的輸出溫度（0-350℃可調）。拆小於15x15mm芯片時，可調節到160-240℃左右；拆焊/返修小於20x20mm的芯片時，可調節紅外燈溫度到220-240℃左右；拆大於30x30mm芯片時，根據工藝和用戶經驗，可調節紅外燈到240-260℃左右。

本機紅外燈熱度採用無級調節方式，您可根據芯片大小自由調節溫度，當紅外燈熱度調節旋鈕調節到最大時，紅外燈光線最強，芯片升溫較快，在焊接過程中特別注意溫度控制，防止傳感器移位而使測溫不准導致芯片受熱時間太長，升溫太高，燒坏芯片。

②、調節紅外燈溫度傳感器，將其放置在芯片或芯片近旁的適當位置。在芯片的四週和傳感器頭塗上助焊劑（焊寶或焊油），這樣做可使傳感器測到的溫度更準確，同時有助焊劑的助焊作用，BGA焊盤會更加完好，能有效防止焊盤被粘起和起錫毛等問題。

3、拆焊/返修過程：

(1) 、拆卸的操作過程一般為：

①、固定PCB板；

②、放置紅外燈的溫度傳感器、塗助焊劑、設定紅外燈的工作溫度，開啟紅外燈；

③、調整燈體位置，使紅外燈體的光斑對準需拆焊/返修的芯片；

④、調整燈體高度，保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜，加熱芯片達到預設溫度或芯片錫盤融化、用真空吸筆或鑷子取下芯片、關閉紅外燈開關。

將手持式燈體放回支架，保証燈體充分冷卻，延長燈泡使用壽命。

⑤、等主機充分冷卻后，關閉電源。

(2)、拆焊/返修各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排），（需另購紅外預熱爐）：

一般操作為：先將要拆焊的PCB板怕熱的部分和不拆焊的器件用鋁箔紙罩住，再將要拆焊的PCB板固定好，預設PCB板預熱溫度到160-180℃，將溫度傳感器放置在拆焊器件旁邊，開啟預熱底盤、經3-5分或更長點，拆焊器件受熱均勻后，一般可以拆焊。特殊的可以開啟紅外燈輔助加熱，可以快速拆焊器件。

對於無鉛器件可以再提高溫度20-30℃均可。

對於雙面板，可以採用較低的預熱溫度先預熱PCB板，再輔以頂部紅外加熱即可。

(3)、回焊的操作過程一般為：

操作過程基本同拆卸過程，不同之處為：先清理焊盤和植錫球、正確放置芯片、按錫球回焊的工藝溫度進行預熱、回流焊接、冷卻。對於無鉛器件可以再提高溫度20-30℃均可。

4、拆焊/返修過程中的注意事項及相關說明：

①、對於簡易封裝的芯片，建議在芯片的中心部分（硅片位置）預貼鋁箔紙，防止硅片過熱爆裂。鋁箔紙的尺寸為稍大於硅片為好，也不要太大，否則會影響芯片的焊接效果。

②、拆焊/返修過程中，紅外燈照射的區域內，所有的塑料插件，應用鋁箔紙進行覆蓋，防止高溫紅外線烘烤變形或損害。但不是全部包裹。

③、回焊/返修完的PCB板，等冷卻后，再清洗乾燥並進行測試；如不行，可再回焊一遍即可。

④、工作前後，在沒有安放PCB板的情況下，不可長時間開啟紅外燈，嚴禁用紅外燈長時間照射反光性很強的反光物，否則會嚴重影響燈的壽命。

5、紅外燈體保養：

1）、紅外燈的高通透防護玻片，定期用無水酒精擦拭，去除助焊劑冷凝物，以保持紅外線熱幅射的通暢。

2)、每次用完后，將手持式燈體放回支架，保証燈體充分冷卻。

七、注意事項

1、工作完畢后，不要立即關電源，使風扇充分冷卻燈體，延長使用壽命。

2、保持通風口通風暢通，燈體潔淨。定期用無水酒精清潔燈頭玻片！

3、小心，高溫操作，注意安全，防止燙傷。

4、長久不使用，應拔去電源插頭！

八、保修承諾

整機保修一年，終身維修。紅外燈設計壽命1000小時，保用三個月，長期廠價供應配件。提供即時網絡在線答疑和技術咨詢服務。

用戶操作說明書與實際產品之間不同的地方，以實際產品為準！