一、 特點:

1、  可選擇不同的加工方法鑽靶

2、  能有效計算設計靶標與實際位置之間最佳位置進行鑽靶

3、  可分箭靶面各自獨立多孔補償鑽靶

4、  可對製程中靶標進行監測對靶標距群分類管理

5、  可有效測定基板層間偏移進行管制

6、  免費提供SPC軟體，生產統計庫群組分析統計圖，Ca、Ck、Cpk、Sigma分析

二、規格：

1、鑽孔孔徑∮3.175mm柄徑或∮6.0mm(max)

2、影像範圍：10×10mm(Max)

3、基板尺寸：Min. 320×280mm Max. 740×720mm

4、可加工板厚：0.25~5.0mm

5、鑽軸間距：X 300~720mm  Y 0~600mm

6、鑽孔精度：±20μm（敝社標準Mark，不含量測誤差）

7、製程能力：約 4~17秒/孔（不含排出時間，依實際情況而定）

8、鑽軸轉速：NSK 高速無刷電動馬達,附異常保護功能,0~40,000 rpm (可調)

9、X-ray產生器：50kV, 1.0mA (Max)

10、X線洩漏量：≦0.5μSv / h(Max) 機台表面量測

11、電源：AC220V (60Hz) 30A 3P4W

12、空壓需求：風量 (capacity ) 1m³ /min , 流量6.0 Kg/cm²

13、集塵需求：風量 6m³/min,管徑∮76mm, 負壓值 1200mm Aq

14、選購配備：收板機、X-RAY量測儀、多孔補償功能

15、機械尺寸、重量：L2500 ×W1610 ×H1740(mm) , N.W about 2500 KGS

 

CH-602為線補償

CH-608為面補償