OSPrey800(OSP鍍層測厚儀)

OSPrey800(OSP鍍層測厚儀)原理

OSPrey800^@儀器利用光譜分析原理無損檢測OSP鍍層厚度。無需準備樣品，可實時檢測實際產品上的OSP鍍層厚度。

OSPrey800(OSP鍍層測厚儀)優點

OSPrey800^@儀器在檢測過程中不會對PCB/PWB板產生不利影響。通過進行PCB/PWB上OSP鍍層厚度的定量、完整性、可靠性及膜層形態的細緻分析，進而檢驗OSP鍍層的應用可靠性。

檢測可在OSP鍍層的生命週期的不同階段進行，使用戶可以通過監控OSP鍍層形成和儲藏過程中產生的不良變化對工藝進行必要的調整。例如，可以在PCB/PWB生命週期的不同階段檢測OSP鍍層的厚度以預測在後續的工藝過程中由於OSP鍍層的可焊性變化而對工藝產生的影響。

OSPrey800(OSP鍍層測厚儀)產品特色:

• 無損實時檢測
• 不再使用檢驗銅箔，無需樣品制備
• 超小檢測點
• 二維圖象分析功能
• 可在粗糙表面測量OSP鍍層厚度
• 人性化操作流程設計

OSPrey800(OSP鍍層測厚儀規格說明:

--光源激發       420nm~665nm復合波長光源，通過Ｖ型刻痕濾光片選擇特定波長光學。 20倍光學變焦和成像系統，1/8英吋光纖。

--檢測器         CCD檢測器

--分析            處理由OSP的膜厚反射而形成的反射光譜，自行編程的編輯器來輸入需預先設定的參數 。

--工作環境       10°C~ 40°C，--濕度:使用中置98%

--樣品台          XY軸固定樣品放置台，Z軸自動光學聚焦

--電源             110-240VAC，50-60Hz，230W；Maximum Fuse Provide: 4A 250V。

--儀器尺寸        操作台: 25 寬 x 30 長x 46.5 高 (cm)， 主控制器 : 27.5長x20.7寬x14.5(cm)

--儀器重量        操作台: 6.6 kg (14.5 lbs) ； 主控制器: 5.7 kg (12.5 lbs)