散熱模組之無鉛低溫焊接--科利泰(Qualitek)低溫無鉛錫膏

  科利泰(Qualitek)低溫無鉛錫膏適用於散熱模組焊接,是散熱模組低溫錫膏領導者，焊接效果同比其他品牌產品遙遙領先。

    焊接的散熱片能夠長期承受熱膨脹及應力變化，主要應用於各類需要接著與導熱特性的元件與模組所使用，如筆記本電腦散熱模組,記憶體散熱模組,微處理器, 繪圖處理器散熱器, LED散熱基座,汽車控制元件,其他電子產品導熱接著應用等。