FIP技術允許精密而準確地將形狀一致的膠體點塗于很小的法蘭面上，可以克服傳統的沖模方式來製作襯墊，從而大大減少了材料的浪費，縮短了加工時間。此技術適用設計複雜的電子通信設備，如手機、掌上電腦（PDA）、PCMCIA卡等，戶外直放站，高屏蔽要求的通訊設備中。