1、  解決開發更多功能的數位電子商品  必須克服在更薄、更小的電路上，設計、製造出更多功能接點的電子組裝技術，而且解決IC\PCB\其他MOUNT的物料，因微量吸濕在高溫回流焊（無鉛製程溫度更高，這個問題更嚴重）時，濕氣體積膨脹而產生微裂痕、爆米花、空焊、剝離、氧化……品質不良率問題。IPC/JEDEC J-STD-033對MSD（濕敏元件）已做了超低濕（<10%RH、<5%RH）嚴格規範，此規範將因電子產品微小化趨勢而更嚴格（如濕度要求更低）且更普及（如所有的光電半導體、生物晶片、車用電子……）

2、  解決開發新材料/配方/藥品元件  （1）關鍵研發物料/特殊配方/半成品，因微量吸濕而質變/氧化……，導致新產品研發失敗。（2）精密微（納米）製成的混合/壓合/封裝/射出/接點（合）/塗裝/薄膜……，因微量吸濕而失敗。（3）精密真空系統元件，各種探測元件……因微量吸濕而失敗。

3、 解決工廠環境重被忽視的“濕”氣引發的品質不良率、研發失敗、成本增加…..問題

 (1)最先進的光電半導體製程、元件/電路組裝、納米製程，因忽略微量濕氣控制而良率不佳。

（2）在最頂級的CLEAN ROOM試制，因未考慮微量濕氣而失敗。

（3）各種關鍵物料/半成品只要微量吸濕就會產生被忽略的微量味變/質變/形變/色變/含水量增加/氧化/劣化……，在后製程中產生無法控制的品質問題。

（4）香料、粘着劑、Fine Chemical、添加劑、試劑、標準品，因微量吸濕而喪失效能。

（5）精密模具因微量吸濕而射出失敗。

（6）藥食品原物件/加工半成品因微量吸濕質變，甚至致癌。

（7）自動化生產設備或精密儀器維護必備的備份電路板/電子（器）零件/精密機件長期吸濕損坏，將重創企業的生產力及研發力。

（8）重要檔案因長期吸濕劣化損毀，將重創企業效率。

（9）企業各種高價藝朮品收藏的投資，因長期吸濕而減損價值。

4、解決服務業的專業生財工具   如：攝錄放映器材設備、檔案（如：音影光碟、客戶營業資料）、物料（如：怕潮的販售庫存商品、半成品及古董、文物、藝朮收藏品……）因受潮造成的重大損失問題。

5、取代N2/乾燥空氣及抽真空的常壓下絕對乾燥  大幅度省下氣體損耗/真空操作的昂貴成本，沒有管線配置使用的限制，而且在絕對乾燥（超低濕幾乎是零水份）下，氧化的抑制效果與N2箱/抽真空相近，卻有使用成本較低，使用限制較少，開門存取物更便利等優點。

6、取代加熱/冷凍乾燥的常溫下絕對乾燥   省下大量的電費，防止物品熱（冷）變質及回溫時再吸濕，更能保持物品的原色、原味、原成份……

7、取代無法全自動化運作，超低濕乾燥功能不足的乾燥劑/Dessicator  而且免更換乾燥劑，置物容積更大，存取物件更方便。

8、取代除濕機、空調  功能更強（50—60%RH  VS  25—55%RH還有Turbo超低濕），更省電（几百—几千瓦/小時  VS  4瓦—48瓦/小時）更省錢（換冷媒+維修壓縮機 VS 免換耗材，幾乎零故障，免維修心臟）更好用（有長期運轉電氣安全問題，停電沒有功能 VS 可以長期終年無休運轉，即使停電也有防潮功能）

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