廣氾應用於線材的熱壓焊、焊錫焊接的回流焊,IC貼片。採用溫度分階段控制和時間控制，適應不同的焊接需求，如：LCD、觸摸屏等的扁平電纜熱壓接合及ACF接合,繼電器、打印機、眼鏡等的樹脂熱壓接合,手機、數碼相機使用的CCD、CMOS的焊錫接合,電腦、USB、攝像機內的FPC等扁平電纜的焊錫接合,硬盤(HDD)等漆包線的焊錫焊接及DVD、AV機器等家用電器的製造。

1，一次完成排線多個焊點焊接，即刻提高焊接效率；

2，採用先進的段控控溫系統，可靈活設置各段加溫狀態。對溫度、時間等參數能高精度地加以控制。

3，恆溫控制，保証焊錫均勻鋪展；升溫迅速穩定、局部瞬時加熱方式能良好地抑制對週圍元件的熱影響。

4，焊點光亮均勻；顯示各階段的溫度。

5，焊點牢固，一致性好；

無手工焊接缺陷：如易短路，焊不牢，焊點不一致，不好操作等。