1. 千住錫球(ECO SOLDER BALL)
SOLDER BALL 要求高純度及高圓度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的電鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方面，均被廣氾的使用。
球形 (mm) 寸法公差 (μm)
φ0.1
 
φ0.25 ±5
φ0.3
 
φ0.45 ±10
φ0.5
 
φ0.76 ±20
如果要求公差
±10μm，本公
司 也可對應。
千住無鉛錫球ECO SOLDER BALL，以獨家技術生產之高純度、高精度、高品質的錫球
 
 






2.千住助焊膏(Micro soldering用之助焊劑)
　　千住公司的ECO SOLDER BALL最適合之助焊劑，配合客戶端的洗淨方法及塗布方法的不同，準備各種合金的助焊劑對應。
塗布方法 制品名稱 形狀 固形物含有量 粘度(Pa．s25℃) 氯含有量
樹脂系 Pin轉寫 Delta Flux
529D-1 膏狀 62.5% 19 RMA(0%)
 Ball轉寫 Delta Flux
533 膏狀 67% 9 RA(0.2%)
 Dispensor Delta Flux
527N 高粘度液體 70% 13 RMA(0%)
 印刷用 Delta Flux
523H 膏狀 68% 120 RMA(0.05%)
水溶系 Pin、Ball轉印 Sparkle Flux
WF-6300F 膏狀 80% 18 ---
 Dispensor Sparkle Flux
WF-6090 高粘度液體 79% 110 ---
 印刷用 Sparkle Flux
WF-6311 膏狀 67% 30 ---