·                                 溶于熔錫表面，形成一層銀白色的保護膜，使熔錫與空氣隔離，最大限度減少氧化的發生；

·                                 兼有潤滑劑作用，增加熔錫的流動性，提高其潤滑能力和可焊性，從而改善焊接品質；

·                                 可大幅度減少錫渣量，比一般廠家的同類產品效果好30%以上。在正確操作前提下，錫渣量可減至1－4Kg/8小時/台（因客戶設備、工藝、產品、用量及維護操作的不同，效果有所差異）；

·                                 符合免洗及環保標準的要求，板底乾淨，不會對PCB的清潔度造成負面影響，也不會與焊劑、焊料及PCB上的各種材料發生不良反應；

·                                 可部分分離出錫渣中的焊錫；

·                                 持續有效壽命時間長，添加一次通常有效期在4小時左右；

·                                 性能穩定，可忍受高達270－350度的浸錫溫度；

·                                 以預防氧化的發生為主，遠優于普通還原類產品（普通的錫渣還原粉只是將已氧化的錫渣中的部份金屬置換出來，屬事後處理，效果有限，不足以抑制氧化的發生，故不可取）。