導熱膏

產品描述

HTC	無硅散熱劑	• 具有極好的不蠕變特性，避免含硅產品所出現	適用於要求電器或電子元器件具有高效、可靠熱耦合場所，或者
		• 具有較寬的使用溫度（-50°C 至 +130°C）	用在表面間熱傳導或散熱都十分重要的地方。HTC不含硅，因而
		• 即使在高溫條外下也具有很好的導熱性	不會移動到電子接觸器中，避免了高接觸電阻、電弧和機械磨損
		• 揮發重量損耗低	等現象的產生.同樣也不會產生由硅而引起的焊接問題。
HTCP	高導熱無硅散熱劑	• 導熱係數高（2.50 W/mk）
		• 具有較寬的使用溫度（-50°C 至 +130°C）
		• 具有極好的不蠕變特性，避免含硅產品所出現
		• 即使在高溫條外下也具有很好的導熱性
		• 揮發重量損耗低
HTSP	強效導熱硅脂	• 極高的導熱性能（3.0 W/mK）
		• 使用溫度範圍極寬（-50°C 至 +200°C），揮發量少
		• 即使在高溫條外下也具有很好的導熱性
		• 極好的抗蠕變特性	。