一、特 點：

1.      自動化板厚量測設備可即時發現不良品的產, 有效控制製程良率

2.      非接觸檢測,校正簡單、誤差極小不會刮傷壓傷基板。

3.      使用差動微分量測電路使系統具抗雜訊能力,檢測精度高

4．自動檢測之監控系統,能縮短製程檢驗時間，檢測速度快

5．配合輸送機構可連線作業，可達到線上全檢目的。

二、規格：

1. 基板尺寸: 1”×12” to 24”×26”

2. 板厚: 3~ 170mil

3. 量測方式: 雷射 – 非接觸

4. 量測精度: ± 0.006mm

5. 量測速度: 0.001秒 / 點

6. 輸出控制: OK/NG 輸出 – OK/薄-厚訊號輸出

7.  連線介面: 進料:通知收板, 出料:品質正常、厚板異常、薄板異常

8.  報表列印: 生產參數工單、量測數據明細、量測數據趨勢圖

9. 品質輸出: 統計分析含總數、平均值、標準差、流程指數、不良率、不良數

10.  校正方式: 軟體自動校正線性，分釐卡校正絕對值

11. 選購: 收板機，印表機

12. 空壓源要求:50ℓ/min at 6kgf/cm²

13. 電源要求: 220V / 380V  60HZ/50HZ 3PHASE 1500W

14. 機械尺寸: (L)1100mm × (W)1100mm × (H)1100mm

15. 機械重量: About 600 Kgs