封裝結構： 大功率LED光源是自己設計，採用特殊導熱材料，使芯片上溫度容易導出，使光源背面

           的溫度和芯片同等。

芯片封裝： 大功率LED光源採用了一種共金焊技術，芯片是直接焊在特殊材料上，這樣做是降低熱

           阻，讓芯片上的溫度很快通過特殊材料導在散熱器上。

發光光效： 大功率LED表面是經過鍍銀處理，在保証材料不吸光的前提下又提高了光源的

           穩定性，現在的光效是60-80LM/W，且光效還在持續的提高。

散熱技術： 採用低電阻率、高導熱性能的材料粘結芯片；在芯片下部加特殊材料熱沉（導熱

           係數為427λw/m.k，市場上大多採用導熱係數為162λw/m.k材質），並採用半

           包封結構，加速散熱；甚至設計二次散熱裝置，來降低器件的熱阻。

專利產品： 發明專利：200710075903.6       實用新型專利：200720121404.1