柔性導熱墊是一種有厚度的導熱襯墊，目前使用的基材基本上是硅橡膠和發泡橡膠，硅橡膠的特點是彈性好，發泡橡膠的特點是形變範圍大，導熱效果好，耐壓等級更高。

柔性導熱墊往往作為較大間隙的填充物起到傳遞熱量的作用，它通常使用在PCB板之間、PCB板與機殼之間、功率器件與機殼之間或者就粘貼在芯片上作為散熱器使用（此種情況一般用帶瓦楞的）。柔性導熱墊中的導熱填充顆粒一般為氧化鋁顆粒或者是氧化鋁、氧化鎂及氮化硼的混合顆粒，具有良好的導熱性能，同時能夠防穿刺，真正起到絕緣的作用。