一、 原材料
基材——自粘性熱壓膠、不粘性熱壓膠;導體——導電材料
二、導電特性
橫向X軸不導電,直向Y軸不導電,縱向Z軸垂直導電。
三、 應用領域
1、 EL、觸膜屏等,貼合時以熱壓方式對邊貼合産品。
2、 FPC連接電路板垂直導電,MS銀漿連接PCB。
3、 ITO垂直導電
四、技術參數及使用方法:
附著力: YDJ-100H黃膠〉700g/cm
耐侯性:-30℃—120℃
絲印膜厚:15um—18um
乾燥條件:90℃—110℃(10m)十米隧道爐
烘烤時間:3~5分鐘 十米隧道爐
絲網目數:100目
熱壓溫度:模頭溫度:100℃~120℃ (表盤220℃~240℃)
熱壓時間:2~3秒