BGA錫球3D檢測

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型號：BGA
品牌：青銅
原產地：中國
類別：工業設備 / 其他工業設備
標籤︰3D檢測 , CCD檢測 , 組態系統
單價： -
最少訂量：-
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產品描述


BGA封裝方式已廣氾使用於半導體後段製程，連接器行業中的CPU連接器是BGA封裝的一個典型應用。通過採集到待測物的3D影像，可以準確地獲得產品的詳盡信息，並且有着2D方式不可比擬的優勢。


 常見到BGA檢測需求是： BGA Coplanarity, Ball Size, Ball True Position, Damaged Ball Detection

會員信息

深圳市青銅科技有限公司
國家/地區︰广东省深圳市
經營性質︰生產商
聯繫電話︰0755-26016658
聯繫人︰張小姐 (銷售經理)
最後上線︰2009/04/20

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