單組份-無需混合;低溫固化(室溫硫化)-無需烤箱;無溶劑-無需通風;工作需求緊急情況下,可加熱加快其固化系統;實施完成后無流動,符合軍標 Mil-A-46146,在潮濕和低壓條件下震動/機械衝擊,表現高抗張強度。
密封模具和外殼口;增強單個組件的機械穩定性;組裝印刷電路板的組件,密封或環繞接有電線和帶點及電導線。連接穩定。
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最後上線︰ | 2010/11/23 |