微電子封裝材料——集成電路鍵合金絲。公司的鍵合金絲導電、導熱及機械性能優良，化學穩定性極好，作為導電引線連接材料廣氾應用於微電子半導體集成電路封裝領域，是一種技術含量極高的高科技產品。