金相鑲嵌料

產品描述

“冷鑲嵌王”無須加壓、無須加熱、無須鑲嵌機的鑲嵌料！“冷鑲嵌王”屬國內首創，十分鐘不到便可鑲嵌完畢，方便快捷。用於不能被加熱樣品的鑲嵌或無鑲嵌機的場所，節省設備投資，同時也不會擔心樣品因加熱而發生內部組織變化或因回火而軟化了。

“環氧王”屬環氧樹脂類，冷鑲嵌料硬化后程透明狀；不僅能滿足各種無機材料樣品的鑲嵌；還因為它在固化過程中，溫度低，發熱少，所以可用於有機材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；

“水晶王”鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。適用於各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。“水晶王”良好流動性使樣品內的孔洞和裂縫充滿樹脂，它非常適合空隙樣品。當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能完全填充樣品內的微孔洞和極細縫隙；

熱鑲嵌料（HCW）系列適用國內、外各種型號、規格的鑲嵌機。使用保邊型熱鑲嵌料HCW3，樣品的邊緣將不會再發生倒邊狀況。

品名	代碼	顏色	適用對象	特征
熱鑲嵌料	HCW1	黑色	日常制樣使用	磨去速度快
	HCW2	黑色	導電樣品	磨去速度中
	HCW3	黑色	保邊型，和樣品結合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品	磨去速度慢
	HCW4	紅色	孔隙樣品等	磨去速度中
	HCW5	透明	對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品	透明，磨去速度快
	HCW6	白色	日常制樣使用	磨去速度快
	HCW7	透明	鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品	可溶解，透明
冷鑲嵌王	HCW8	透明	對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所	快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機
水晶王	HCW9	透明	也適用於各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業	價格低，經濟實用固化時間：30分鐘
環氧王	HCW10	透明	發熱少，溫度低，可用於有機材料樣品當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內的微孔洞和極細縫隙	屬環氧樹脂類固化時間：約3小時