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特 點:
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◆ 採用視像對位系統、三個獨立溫度一體化設計,溫度控制更準確,對小間距BGA、無絲印框、絲印框
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移位進行精確對位貼裝,90°旋轉熱風頭進行焊接；
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◆設備可接進計算機控制,測試溫度曲線,互相傳輸溫度曲線參數；
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◆第一溫區、第二溫區加熱器採用優良的發熱材料,能精確調節熱風流量和溫度,產生高溫微風,第三
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溫區採用遠紅外發熱板預熱；
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◆第一溫區、第二溫區以8段升(降)溫+8段恆溫控制,可儲存10組溫度曲線；
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◆第一溫區、第二溫區同時啟動運行溫度曲線,第三溫度與第一溫區、第二溫區同時啟動升(降)溫；
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◆第一溫區、第二溫區帶超溫保護設計；
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◆第一溫區加熱器可前後、上下調節,方便操作；
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◆第二溫區可根據不同PCB板外型、元件不同高度進行上下調節,防止與板底元件碰撞；
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◆拆、焊接完畢后採用大流量恆流扇對PCB板進行冷卻,防止PCB板變形,保証焊接效果；
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◆PCB卡爪可調式設計,防止與元件碰撞；
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◆配有多種尺寸熱風噴嘴,或根據特殊要求進行定做；熱風嘴可360度任意旋轉,易於更換；
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◆可調式PCB支架,定位機架防燙手保護設計；
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◆上部加熱器帶超溫保護；
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◆拆、焊接完畢后具聲音報警功能；
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技術規格
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PCB尺寸
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≤L500×W420
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PCB厚度
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0.5~3mm
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工作台微調
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前後(Front/back)±7 左右(Right/Left)±7
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微調精度
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0.01
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角度微調
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360°
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工作台調節
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前後(Front/back)±210 左右(Right/Left)±250
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溫度控制
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K型熱電偶(K Sensor)閉環控制(Closed loop)
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PCB定位方式
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外型(Outer)
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底部預熱
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紅外(Infrared) 3000W
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噴嘴加熱
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熱風(Hot air) 600W
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使用電源
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單相(Single phase)220V,50/60Hz,2.2KVA
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機器尺寸
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L670×W580×H650
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機器重量
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約(Approx.)80kgs
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