產品型號

性能描述

特性指標

RTVS27

通用型導熱有機硅灌封膠，用於絕大多數電源產品中，散熱性能優秀，導熱率0.6W/MK，完全能滿足通用產品的散熱要求。

顏色：白色，灰色

黏度：4000cps

配比：1：1

導熱：0.60W/MK

RTVS29

高導熱有機硅灌封膠，廣氾應用於AC/DC, DC/DC電源模塊產品的灌封和密封，具有非常好的流動性和滲透性能，保証產品灌封前後的一致性。

顏色：灰色

黏度：4000cps

配比：1:1

導熱：0.95W/MK

RTVS49

RTVS49是一款極高導熱率的灌封材料，一般應用於軍工產品，或者高精密電源產品的灌封，散熱，並具有良好的流動性能，灌封后可修復，保証產品灌封前後的一致性。

顏色：紅色

黏度：10000cps

配比：20:1重量比

導熱：2.00W/MK

RTVS901

RTVS901是一款高透明度的加成型有機硅灌封材料，可以深層凝固，不受空氣環境影響，完全凝固后可以清晰查看內部元件，返修極為方便，一般用作高精密電子產品的封裝和保護。

顏色：透明

黏度：3000cps

配比：1:1

耐溫：-60-204度

RTVS6100

RTVS6100凝固后是一款高透明度的有機硅果凍凝膠，非常柔軟，對灌封構件等連續拔插多次依然保持自動修復性，能有效抵抗濕氣、污物和其它大氣組分，減輕機械、熱衝擊和震動引起的機械應力和張力。

顏色：透明

黏度：3100cps

配比：1:1

耐溫：-60-204度

RTVS601

淺層固化的有機硅透明硅膠，凝固深度不超過10MM，它的凝固需要接觸空氣，不像其他的加成型硅膠，它可以接觸磷，硫，胺等化合物而不影響固化。

顏色：透明

黏度：3000cps

配比：10:1

耐溫：-60-204度

RTVS301

RTVS301是一款中性有機硅密封膠，不會對金屬，塑膠等產品有任何腐蝕，被廣氾應用於電子元器件粘接，密封，固定等，具有優異的抗老化能力和穩定性能。

顏色：黑/白/半透明

黏度：觸變型/半流體

配比：單組份

耐溫：-55-280度

PRI1600

硅膠偶聯劑，增加加成型硅膠的粘接力，採用了醇類溶劑，所以無毒、無腐蝕性、使用極為方便安全可靠。

顏色：透明

黏度：200cps

配比：單組份

密度：0.90G/CM3