特別適用於FPC、PCB行業高倍切片檢查，該顯微鏡配置了表面落射照明用於覆銅膜厚度及綠油缺陷檢查，同時也配置了底部透射照明用於多層PCB孔壁沉銅厚度均勻的檢查。 檢查內容：包括鍍鎳厚度、PTH孔壁厚度、孔壁粗糙度、線路厚度、板材銅箔厚度、壓板組合、V-CUT保留厚度、噴錫厚度、綠油厚度及側蝕因子
    切片製作流程
切割取樣→粗磨→調膠→固化→粗磨→細磨→拋光→微蝕→觀測
    檢查過程：開啟顯微鏡電源開關，將製作好的微切片放于顯微鏡平
臺上，選用40X物鏡，觀察微切片並且讀數。5X、10X、20X、60X物鏡只用於參考或其它的測量。
    電路板品質的好坏，問題的發生與解決，製程改進的情況，在在都需要微切片(microsectioning)做為觀察研究與判斷的根據，微切片做的好不好，真不真與討論研判的正確與否大有關係在焉。一般生產線為品質監視(monitoring)或出貨時品管為求品質的保証等所做的多量切片，因系在匆忙及經驗不足情況下所趕出的，故至多只能看到真相的六、七成而已，有的在缺乏指導及比較情況下，甚至連一半的實情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什麼來？這樣的切片有什麼意義？若只是為了應付公事當然不在話下，若的確想要做好品質及徹底找出問題解決問題，則必須仔細做切、磨、拋及咬等功夫纔會有清晰可看的微切片，不致造成誤判。http://www.szjn-zb.com.cn/