BGA返修台
| 型號： | LPB-2016 |
|---|---|
| 品牌： | 靈杰 |
| 原產地： | 中國 |
| 類別： | 電子、電力 / 儀器、儀表 / 電子測量儀器 |
| 標籤︰ | BGA返修 , 返修台 , BGA焊接 |
| 單價： |
¥6800
/ 台
|
| 最少訂量： | 1 台 |
產品描述
| 產品類別 | BGA返修設備 | 產品名稱 | LPB-2016 BGA返修台 |
| 產品規格 | 464mm×414mm×419mm | ||
| 詳細信息 |
外型尺寸 464mm×414mm×419mm 總功率 3300W 底部預熱功率 500W×5=2500W 頂部加熱功率 800W 底部加熱方式 暗紅外線加熱 頂部加熱方式 熱風加熱 頂部溫度設定範圍 10-4000C 下部設定範圍 10-4000C 頂部加熱時間 10-400S/段 頂部加熱器風嘴尺寸 10mm×10mm -- 50mm×50mm 底部暗紅外預熱台尺寸 330mm×256mm 頂部加熱可調範圍 Z軸方向100mm 上下移動電機 24VDC/100mA 上下移動臂行程 100mm 最大線路板尺寸 400mm×258mm 重 量 約 24kg |
||
●高級神經網絡PID溫度曲線控制技術，精確控制溫度。輕鬆應對有鉛、無鉛焊接環境。
●五段熱風溫度曲線控制和一段預熱溫度控制，輕鬆實現BGA回流焊技術規程。
●內部存儲了12組溫度曲線數據，可以任意更改加熱數據，簡化你的工作內容。
●特殊熱風加熱頭設計。均勻加熱BGA芯片，熱量傳遞更合理。
●微動開關控制熱風加熱頭上下運動，操作簡單。
●暗紅外底部預熱，400mmX260mm大預熱面積，0.2-0.8微波紅外線，電路板受熱均勻，可避免電路板因受熱不均勻而造成的電路板變形。加熱面積可隨電路板大小調整，節能更方便。
●優化結構設計，佔地面積小，對空間要求小。
更多信息請訪問我們的網站： http://www.lpbtools.com
●五段熱風溫度曲線控制和一段預熱溫度控制，輕鬆實現BGA回流焊技術規程。
●內部存儲了12組溫度曲線數據，可以任意更改加熱數據，簡化你的工作內容。
●特殊熱風加熱頭設計。均勻加熱BGA芯片，熱量傳遞更合理。
●微動開關控制熱風加熱頭上下運動，操作簡單。
●暗紅外底部預熱，400mmX260mm大預熱面積，0.2-0.8微波紅外線，電路板受熱均勻，可避免電路板因受熱不均勻而造成的電路板變形。加熱面積可隨電路板大小調整，節能更方便。
●優化結構設計，佔地面積小，對空間要求小。
更多信息請訪問我們的網站： http://www.lpbtools.com
會員信息
| 成都靈杰實業有限公司 | |
|---|---|
| 國家/地區︰ | 四川省成都市 |
| 經營性質︰ | 生產商 |
| 聯繫電話︰ | 86-028-66293410 |
| 聯繫人︰ | 曹建軍 (主管) |
| 最後上線︰ | 2009/07/10 |
