1．概述：本設備可用於半導體工藝中對2″~8″硅片進行顯影和定影，該產品技術先進、一致性強，適用於規模生產。
　　2．整台設備材料均為進口。
　　3．本設備為雙排槽構成，每排7槽，各設一套機械手，兩排可獨立同時完成相應的工序。
　　4．本設備除裝片和取片需人工外，其餘工藝動作均可自動完成。
　　5．每槽裝片能力：50片/批（2花籃，25片/花籃）。
　　6．工作區潔淨度：100級。
　　7．槽間工藝轉換時間：Tm ax≤3.5S