3D錫膏測厚機                 別名：3D三維錫膏測量系統
功能特點：
★     3D掃描測量
★     3D模擬重組
★     PCB多區域編程掃描
★     自動化、重複性測量
★     X、Y大掃描範圍
★     Z軸伺服,軟件校正
★     板彎自動補償
★     五檔倍數調節
★     強大SPC功能
★     產品及產線管理
★     自動分析提取錫膏
★     人性化操作
                   
 基本原理：
★精密激光線,位移測量原理.
★全面了解錫膏形狀規則.
★採用3D掃描獲取整體數據
 應用範圍：
★錫膏厚度&外形測量
★芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量
★鋼網&通孔之尺寸及形狀測量
★PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量
★IC封裝，空PCB變形測
★其它3D量測、檢查、分析解決方案