選擇性波峰焊焊詳細介紹
電腦+PLC+運動控制模塊控制系統，WINDOWS XP+簡易人機對話操作系統，可離線編程；
噴霧、加熱、運輸、焊接全數字化和2D模擬輸入管理；
助焊劑採用選擇性噴霧及不同區域噴霧量調節（點、線編程控制）；
PCB定位提供高精度機械定位和孔定位2種；大幅度降低助焊劑和氮氣耗量及減少錫渣；
無須使用PCB焊接治具及清洗PCB，從而降低生產附加費用；
模塊式控溫，PID+SSR控溫方式，控溫穩定、精確；
群焊、點焊可獨立和組合使用，點焊的局部自由特性有效地保護了非高溫元件和防止PCB變形。
選擇性波峰焊的有點：
:較小的設備佔地面積
:較少的能源消耗
:大量的助焊劑節省
:大幅度減少錫渣產生
:大幅度減少氮氣使用量
:沒有工裝夾具費用的發生