◆ 錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；
◆ 錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利於印刷，而印刷之後粘度恢復，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用；
◆ 在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面併發生反應，最終形成二者之間的機械連接和電連接。
錫膏的技術指標 Technology index of soldering tin paste
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產品型號Type
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0063EV
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焊粉成份
Ingredient
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SN63/PB余
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焊粉熔點Melting point
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183℃
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焊粉粒度Grains
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250-320目
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320-400目
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焊粉含氧量Oxygen
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<200PPM
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焊膏中釬劑含量Soldering power
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8.4-9.5%
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焊劑中鹵素含量Halogen
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<0.10%
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焊劑絕緣電阻Solder Insulation Resistance
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1x1012Ω
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焊膏粘度Solder mucosity
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35±5萬CP
35±50,000CP
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銅板腐蝕實驗Copper Erode Test
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合格Qualified
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