導熱硅膠片

產品描述

產品介紹：

一、特點和用途：

1、良好的熱傳導性與絕緣性。解決集成芯片不易散熱的主要問題，只須將其附與發熱芯片上，同金屬散熱塊有相同效果。

2、絕緣、減震、抗衝擊，工作溫、濕度範圍廣（-50℃~+200℃）。

3、產品為片狀形式可任意裁切，使用簡單。

應用範圍：

廣氾用於CPU、CDROM、DVD、功率轉換器等電子、電器行業的散熱、絕緣、填充。

導熱係數：0.8~3.0W/MK