特點
採用19″標準機箱，容量12芯－72芯，密度高全模塊化設計，
單元箱集光纖熔接、盤儲、配線為一體，每個熔配模
塊可單獨抽出，滿足離架或在架操作的需要。
大容量時也有良好的可操作性，熔配模塊可安裝FC、
SC、ST等多種適配器，且適用於普通尾纖及帶狀尾
纖，配有12芯一體化熔纖單元盤，供直接熔接。
 
主要技術指標
● 環境溫度：－5℃～＋45℃
● 相對濕度：≤85%（＋30℃時）
● 大氣壓力：70～166KPa
● 連接器損耗（包括重複和互換）：≤0.50dB
● 插入損耗：≤0.30dB
● 回波損耗：APC≥60dB，UPC≥50dB，PC≥45dB
● 高壓防護地與機架間耐壓：≥3000V(DC)，1min
    不擊穿，無飛弧
● 高壓防護地與機架間絕緣電阻：≥100MΩ/500V（DC）