執行標準：  GB/T9460: HSCuSi       AWS A5.7: ERCuSi-A                                   DIN 1733 : SG-CuSi3

 

應用描述：對銅鋅合金和低銅合金的接合焊和加層焊。且低合金鋼、非合金鋼和鑄鐵的加層焊具有優良的耐磨性，適用於鍍鋅板MIG焊接。建議用於大麵積的TIG焊接時需預熱；在鋼的多層焊接時，使用脈衝電弧焊。

 

牌號	銅	鋁	硅	鋅	錳	磷	鉛	錫	鐵	其他
HSCuSi	余量	≤0.01	2.8-4.0	≤1.5	≤1.5		≤0.20	≤1.1	≤0.5	≤0.50
SG-CuSi3	余量	≤0.01	2.8-4.0	≤0.2	0.5-1.5	≤0.02	≤0.02	≤0.2	≤0.3	≤0.4
ERCuSi-A	余量	≤0.01	2.8-4.0	≤1.0	≤1.5		≤0.02	≤1.0	≤0.50	≤0.50

 

導 電 率     3.5-4.0  S· m/mm²           密  度    8.5㎏/dm³

固 相 線     910 ℃                液相線    1025 ℃

抗拉強度     330-370 N/mm²              延伸率    40 %

硬    度     80-90 HB           

 

 

 

單位	直徑				內芯包裝形式					重量/軸
米制	0.8mm	1.0 mm	1.2 mm	1.6 mm	D100	D200	D300	K300	KS300	12.5-15公斤
英制	0.35"	0.040"	0.045"	1/16"						30磅（lbs）

 

單位	直徑					長度	重量/盒
米制	1.6 mm	2.0 mm	3.0 mm	4.0 mm	5.0 mm	914 mm或1000 mm	5公斤/小盒 5小盒/大盒
英制	1/16"	3/32"	1/8"	5/32"	3/16"	36"(914mm)	10磅/小盒 5小盒/大盒