HumiSealHumiSeal 1B73丙烯酸樹脂系列: 丙稀酸樹脂敷層系列產品,鑒於它易於使用,易清除的特性,已成為市場上最受客戶歡迎的塗覆產品.它能迅速乾燥,短時間內達到理想的物理特性,防菌防潮,延長組件使用壽命.該產品在固化時不會對熱敏組件造成損害,固化不收縮,有良好的防潮性能,抗冷凝效應.局部返修時,只需局部塗布溶解即可進行.  使用方便. 符合規格:MIL-I-46058C和IPC-CC-830.  快速固化(空氣固化),無色透明. 柔韌性薄膜. 固化薄膜焊接無殘留. 含熒光劑. 將保護性膜披覆在印刷電路板及零組件上之目的在於，當可能受到操作環境不利因素影響時，可降低電子操作性能衰退狀況減至最低，或免除之。沒有一種披覆膠可以完全抵抗週遭的不利作用；大部份的不利作用是累積性的，而最終會使披覆膠的保護作用失效。若披覆膠能維持其作用達一段令人滿意的的時間，便可視為已達其披覆目的。
溼氣為最普遍、最具破壞性之環境不利作用。過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體。
可在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。它們會導致與濕氣侵蝕造成的同等結果－－電子衰壞、腐蝕導體甚至造成無可挽回的短路。最常於電氣系統中發現的污染物，可能是由製程中殘留下來的化學物質。這些污染物舉例來說有助熔劑、溶劑離型劑、金屬粒及記號墨水等。有一主要污染群為人為經手時不慎造成的，如人體油脂、指印、化妝品及食物殘垢。操作環境中亦有許多污染物，如鹽類噴霧、沙土、燃料、酸、及其他腐蝕性的蒸氣及黴菌。
雖然污染物不勝枚舉，但值得安慰的是，大部份污染嚴重的例子中，良好的披覆均可有效與以防範。
披覆層甚少超過0.005吋。此種披覆膜可承受機械性振動及擺動、熱衝擊，以及高溫下的操作。但是，薄膜可用以使插於印刷電路板的各別零件具有機械強度或是足夠之絕緣性的觀念，是錯誤的。零組件須以機械方法來插牢，並須要有它們自己適用的填縫劑。