(出廠價:25.80萬元/套)
機型特點:
採用進口20W光纖激光器加光隔離系統,能量穩定性和光學質量高于傳統燈泵浦激光器,具有劃線精度高、速度快,生產能耗低,免維護等優點。是替代傳統燈泵浦激光劃線機的最佳產品。
優質的光束質量,採用風冷光纖激光器,激光品質高,聚焦光斑細,穩定性好,體積小巧、適用於惡劣環境、免維護操作,激光器使用壽命長;採用固定光路,手動對焦方式,有紅光預覽功能,選用性能優越的伺服電機和絲杆傳動導向結構,精度高,噪音低;划片精度高、速度快,使用成本低廉;激光器部分採用單片機控制,簡潔明瞭,易於掌握等優點;關鍵部件採用優質進口部件,專用劃線軟件功能強大。
應用領域
太陽能行業單晶硅、雙晶硅、非晶硅帶太陽能電池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割划片)和刻槽;太陽能行業非晶硅薄膜電池板的刻膜和劃線;電子行業硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的划片和切割。還可切割多種易碎物品,也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。
技術參數
平均輸出功率: 20W
激光波長: 1064nm
激光重複頻率: 20-80KHz (可通過軟件調製)
最大划片範圍: 350×200㎜
最大划片厚度: 1.5㎜
划片線寬: ≤0.04㎜
光束質量m : 1.4-1.8
最大劃線速度: 180mm/s
最大空程速度: 500㎜/S
划片精度: ≤±0.01㎜
電力需求: 100v-240v 單相50Hz
整機耗電功率: <500W (不含工作台部分)
專用抽真空吸盤,最大切片面積: 170㎜×170㎜
主機尺寸: 700×850×1350(mm)
冷卻系統: 風冷