半導體激光打標機採用國際上最先進的大功率半導體泵浦技術，是取代燈泵浦激光打標機的新一代打標設備產品。該設備體積小，能耗低，電光轉換效率高，打標更精細，費用更低廉，可以長時間高負荷運行；採用進口器件，光學系統全封閉結構，設備可靠性高、穩定性好；光模式好，光斑細，通過高精度超速掃描振鏡的控制，打標速度快，標記線條更精美；軟件功能完善、界面友好，具光路預覽功能，直觀準確；外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高，為機器長時間超負荷運行提供了可靠的保障。

 
應用領域
   
     1、電子元器件、集成電路（IC）、塑膠按鍵、食品或醫藥包裝等進行流水打標;
    2、建材、PVC管材、五金制品、樂器、潔具浴具、工具配件、精密器械、眼鏡鐘錶、汽車配件、建材、醫療器械、太陽能等行業產品的打標深加工。
    3、普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），塑膠及ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層），陶瓷和硅晶片。

 
主要技術參數
 
激光器  半導體二極管泵浦
平均功率  50-65W/  75-85W / 100-120W
調Q頻率   50KHZ
激光波長 1064nm
標刻範圍 ф100、ф160（可選）
標刻速度 0-7000mm/s（可調）
功率不穩定率 ≤±2%
標刻線寬 0.02mm
最小字符 0.2mm
重複精度 ±0.001mm
標刻深度  0.002mm~0.6mm（視材料可調）
供電電源 AC 220C  50HZ