半導體刻蝕機 (半/自動 )（非標設備）

適用於2″—8″硅片的腐蝕 。本設備的腐蝕槽和清洗槽間的轉換由進口SEW驅動。
1．概述：清洗對象：晶片
⑴超聲清洗，加熱清洗為單槽定時控制，到時給予結束提示音。
⑵工藝過程：上料→支離子水超聲清洗→去離子水加熱清洗→去離子水沖洗→ 下 料
2．結構特點：本設備為櫃體式，操作面帶有透明門窗。
⑴槽體材料為德國進口聚丙烯（磁白色PP板），焊口採用SS外包5mm厚德國磁白色PP板，外型美觀實用。⑵設備超聲，加熱清洗時間由定時器控制。
⑶加熱槽裝有溫控表（pompon）和傳感器。
⑷每個清洗槽互不影響，超聲、沖洗清洗槽的上給水（沖洗清洗槽配有熱水）、下排水為手動方式。   ⑸配有可調節式的排風裝置。
⑹配有美國進口氮氣槍。                                              
⑺電控部分採用密封保護方式配有緊急停機及報警裝置。