片盒清洗機—半導體器件清洗設備

1.       主要指標： 
1.全自動形式。 
2.外形尺寸3100×1400×2500（長×寬×高） 
3.適用硅片：4寸（可根據客戶要求待定）
4.裝片能力：50片/批（2花籃，25片/花籃） 
5.工作區潔淨度：100級
6.槽間工藝轉換時間：Tmax≤3.5s 

2.       1.設備由五大部分組成：清洗槽部分、伺服系統及機械臂部分、層流淨化系統、電氣控制系統、機架及整機。 
2  .清洗槽部分由有機溶劑槽、去離子水槽、酸槽或碱槽等組成。 
3.  關鍵件採用進口件，包括氣動閥，PFA管道、全氟循環系統，保証工作介質（酸、碱）的潔淨度，避免雜質析出。 
4.  工藝過程全自動，機械手在槽間的轉換由兩套伺服系統控制，可存儲多條工藝時序，方便使用。 
5. 除裝片和取片需人工外，其餘工藝動作均可自動完成，適用連續批量生產。
6. 人機界面為觸摸屏，方便直觀； 界面中有故障報警，安全保護，工藝時序號等功能。 
7.工作區設淨化裝置，內置高效過濾器，滿足工作區淨化要求（1000—100級，10級為特製）。