產品結構——PI聚酰亞胺膜+硅膠；

    產品性能及特點——耐高溫、易撕除、不殘膠、離型效果好；

    產品用途—— 聚酰亞胺薄膜基材能耐受很高的溫度，加上硅酮膠黏劑的耐高溫性和抗轉移性，所其產品非常適宜在印刷電路板波峰焊期間保護金手指插頭。