1、 全芳香聚酰亞胺按熱重分析，其開始分解溫度一般都在500℃左右。由聯苯二酐和對苯二胺合成的聚酰亞胺，熱分解溫度達到600℃，是迄今聚合物中熱穩定性最高的品種之一。

2、 聚酰亞胺可耐極低溫，如在－269℃的液態氦中不會脆裂。

3、 聚酰亞胺具有優良的機械性能，未填充的塑料的抗張強度都在100Mpa以上，均苯型聚酰亞胺的薄膜（Kapton）為170Mpa以上，而聯苯型聚酰亞胺（Upilex S）達到400Mpa。作為工程塑料，彈性膜量通常為3－4Gpa，纖維可達到200Gpa，據理論計算，均苯二酐和對苯二胺合成的纖維可達500Gpa，僅次於碳纖維。

4、 一些聚酰亞胺品種不溶于有機溶劑，對稀酸穩定，一般的品種不大耐水解，這個看似缺點的性能卻使聚酰亞胺有別於其他高性能聚合物的一個很大的特點，即可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺，例如對於Kapton薄膜，其回收率可達80％－90％。改變結構也可以得到相當耐水解的品種，如經得起120℃，500小時水煮。

5、 聚酰亞胺的熱膨脹係數在2×10-5－3×10-5℃，廣成熱塑性聚酰亞胺3×10-5℃，聯苯型可達10-6℃，個別品種可達10-7℃。

6、 聚酰亞胺具有很高的耐輻照性能，其薄膜在5×109rad快電子輻照后強度保持率為90％。
7、 聚酰亞胺具有良好的介電性能，介電常數為3.4左右，引入氟，或將空氣納米尺寸分散在聚酰亞胺中，介電常數可以降到2.5左右。介電損耗為10-3，介電強度為100－300KV/mm，廣成熱塑性聚酰亞胺為300KV/mm，體積電阻為1017Ω/cm。這些性能在寬廣的溫度範圍和頻率範圍內仍能保持在較高的水平。

8、 聚酰亞胺是自熄性聚合物，發煙率低。

9、 聚酰亞胺在極高的真空下放氣量很少。

10、 聚酰亞胺無毒，可用來製造餐具和醫用器具，並經得起數千次消毒。有一些聚酰亞胺還具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性實驗為非溶血性，體外細胞毒性實驗為無毒。
注塑工藝

聚醚酰亞胺可用注塑和擠出成型，且易后處理和用膠粘劑與各種焊接法同其它材料接合。由於熔融流動性好，通過注塑成型可以制取形狀複雜的零件。加工前須在150℃充分乾燥4小時，注塑溫度為337~427℃，模具溫度為65~117℃。YS30的注塑條件如下：

預熱 150℃，4小時

料筒溫度：

前段 300~320℃

後段 330~410℃

注塑壓力 60~100MPa

保壓時間 5~30秒

冷卻時間 5~30秒。

聚酰亞胺品種繁多、形式多樣，在合成上具有多種途徑，因此可以根據各種應用目的進行選擇，這種合成上的易變通性也是其他高分子所難以具備的。

1、 聚酰亞胺主要由二元酐和二元胺合成，這兩種單體與眾多其他雜環聚合物，如聚苯並咪唑、聚苯並啞唑、聚苯並噻唑、聚喹啞啉和聚喹啉等單體比較，原料來源廣，合成也較容易。二酐、二胺品種繁多，不同的組合就可以獲得不同性能的聚酰亞胺。

2、 聚酰亞胺可以由二酐和二胺在極性溶劑，如DMF，DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶劑中先進行低溫縮聚，獲得可溶的聚酰胺酸，成膜或紡絲后加熱至300℃左右脫水成環轉變為聚酰亞胺；也可以向聚酰胺酸中加入乙酐和叔胺類催化劑，進行化學脫水環化，得到聚酰亞胺溶液和粉末。二胺和二酐還可以在高沸點溶劑，如酚類溶劑中加熱縮聚，一步獲得聚酰亞胺。此外，還可以由四元酸的二元酯和二元胺反應獲得聚酰亞胺；也可以由聚酰胺酸先轉變為聚異酰亞胺，然後再轉化為聚酰亞胺。這些方法都為加工帶來方便，前者稱為PMR法，可以獲得低粘度、高固量溶液，在加工時有一個具有低熔體粘度的窗口，特別適用於復合材料的製造；後者則增加了溶解性，在轉化的過程中不放出低分子化合物。

3、 只要二酐（或四酸）和二胺的純度合格，不論採用何種縮聚方法，都很容易獲得足夠高的分子量，加入單元酐或單元胺還可以很容易的對分子量進行調控。

4、 以二酐（或四酸）和二胺縮聚，只要達到一等摩爾比，在真空中熱處理，可以將固態的低分子量預聚物的分子量大幅度的提高，從而給加工和成粉帶來方便。

5、 很容易在鏈端或鏈上引入反應基團形成活性低聚物，從而得到熱固性聚酰亞胺。

6、 利用聚酰亞胺中的羧基，進行酯化或成鹽，引入光敏基團或長鏈烷基得到雙親聚合物，可以得到光刻膠或用於LB膜的制備。

7、 一般的合成聚酰亞胺的過程不產生無機鹽，對於絕緣材料的制備特別有利。

8、 作為單體的二酐和二胺在高真空下容易昇華，因此容易利用氣相沉積法在工件，特別是表面凹凸不平的器件上形成聚酰亞胺薄膜。